导读：什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。但在技术上，COB封装技术仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装发展的主导方向之一。下面就跟随美亚迪小编一起来了解下COB都有哪些优势呢?
什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。但在技术上，COB封装技术仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装发展的主导方向之一。下面就跟随美亚迪小编一起来了解下COB都有哪些优势呢?
LED显示屏中的COB封装有哪些优势呢?
COB封装的应用在照明领域已经应用了多年，其在各方面都存在诸多优势，所以得到了诸多企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上面，又会擦出怎样的火花?会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢?一起来分析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技术应用在显示屏上，有着传统封装技术不可比拟的优势。
1.超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
3.大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4.可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
5.散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨;出现坏点，可以逐点维修;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
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